PCBA加工中涉及到的環(huán)節(jié)和生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題最后造成的可能就是連鎖反應(yīng)，所以品質(zhì)控制非常重要。下面介紹下PCBA廠家的生產(chǎn)加工品控，以及品質(zhì)管控重點環(huán)節(jié)有哪些。

一、PCBA廠家的生產(chǎn)加工品控簡述

1、工藝分析

從接到加工訂單開始就需要重視了，最開始是根據(jù)PCBGerber文件進(jìn)行工藝分析，并提供可生產(chǎn)制造性報告。

2、來料檢驗

要想生產(chǎn)加工出來的PCBA質(zhì)量好，首先就要從原材料上把控好質(zhì)量，對于元器件的質(zhì)量檢驗是需要重視的，尤其是PCBA代工代料的訂單，需要從元器件采購渠道開始重視，從大型貿(mào)易商、經(jīng)銷商和原廠采購元器件，充分保證元器件質(zhì)量不會出現(xiàn)問題。翻新元器件和山寨元器件對于產(chǎn)品的質(zhì)量影響是很大的，特別是PCBA代工代料的訂單更需要注意，一般PCBA廠家對于這種訂單都是有售后承諾的，元器件出現(xiàn)問題不僅是在給自己增加成本，更是在客戶帶來困擾。PCB需要檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC需要檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料西需要檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點，需要使用對質(zhì)量需求更高、更能滿足加工需求的激光鋼網(wǎng)。嚴(yán)格執(zhí)行AOI測驗可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件

在插件過程中，針對過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵。

5、測驗

針對有測驗需求的訂單，PCBA廠家主要測驗內(nèi)容包括ICT（電路測驗）、FCT（功能測試）、燒傷測驗（老化測試）、溫濕度測驗、跌落測試等。

二、PCBA加工中的品質(zhì)管控重點環(huán)節(jié)

1、SMT貼片加工

SMT貼片加工生產(chǎn)過程中的焊膏印刷和回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)可謂是整個PCBA加工中的一個重點節(jié)點，高精度的印刷需要用到激光鋼網(wǎng)才能滿足高質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟瓤刂凭冗@個因素對與焊膏的潤濕和焊接牢固來說意義非凡，在實際加工中可以按照SOP操作進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而減少PCBA在SMT加工過程中的加工不良。在貼片加工環(huán)節(jié)中嚴(yán)格按照要求執(zhí)行AOI檢測也能達(dá)到很好的品控效果。

2、DIP插件

DIP插件一般是整個PCBA加工過程中的后端了，一些不方便轉(zhuǎn)換為片式元器件的傳統(tǒng)插件元器件將在這個環(huán)節(jié)進(jìn)行插裝過爐，在過爐的環(huán)節(jié)中治具是這個環(huán)節(jié)的質(zhì)量重點，如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象是加工廠的長期任務(wù)。

3、程序燒寫

當(dāng)條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動作對電路板進(jìn)行測試，以便對整個PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。

4、PCBA測試

在一些PCBA代工代料的加工單中，有的客戶會要求對產(chǎn)品進(jìn)行測試以防止出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，這種測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

以上是PCBA廠家的生產(chǎn)加工和品質(zhì)管控重點的介紹，有問題可隨時聯(lián)系我們。