X射線的透射率取決于材料的質(zhì)量和厚度。一般情況下，鋁、硅等材料的原子質(zhì)量較小，透射率高，較難分辨；金、銅、鐵、焊料（銀、鉛、鉍、錫）等的原子質(zhì)量較大，透射率低，比較易于分辨。同時(shí)，X射線透過(guò)材料后的強(qiáng)度隨材料的吸收系數(shù)和厚度呈指數(shù)衰減。

X射線可以用于確定引線鍵合的狀態(tài)（布線狀態(tài)，是否開(kāi)路、短路）、焊片狀態(tài)以及是否產(chǎn)生空洞。此外，聚焦的X射線（1微米-10微米）還能用于微區(qū)分析，作為CSP(芯片尺寸封裝）和TCP（載帶封裝）的強(qiáng)有力的失效分析手段。

計(jì)算機(jī)掃描層析技術(shù)可以提供傳統(tǒng)成像技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖，且避免了影響重疊、混淆真實(shí)缺陷的現(xiàn)象，可以更準(zhǔn)確地辨識(shí)物體內(nèi)部的缺陷位置。

那么X-RAY檢測(cè)設(shè)備到底檢測(cè)效果如何呢？為何會(huì)成為電子元器件生產(chǎn)廠家必不可少的一種檢測(cè)設(shè)備？

IC芯片的檢測(cè)分為很多種，X-RAY檢測(cè)是其中非常重要的一種檢測(cè)，由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見(jiàn)光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比，當(dāng)X射線通過(guò)IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對(duì)X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。