PCBA代工代料是如今比較熟悉的話題，其中打樣時有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,鉛對人是有害的，因此無鉛工藝，是大勢所趨，下面介紹下pcba代工代料的優(yōu)勢及有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別。

一、PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

1、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

2、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

3、成本不同：錫的價格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

4、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

二、pcba代工代料的優(yōu)勢

1、所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計完成之后，就可以直接進入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

2、在之前想要進行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?，F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當(dāng)?shù)馁M用，而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動門檻也降低了很多。

以上是pcba代工代料的優(yōu)勢及打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別，有問題可隨時與我們聯(lián)系。