現(xiàn)今的電子零件大都越做越小，small chip也從原的1206本尺寸一路縮小到0805、0603、0402、0201到幾乎是極限的01005，這些零件的尺寸越小，其吃錫量也就越用越少，所以相對的鋼板的厚度也就越變越薄， 從原本最常用的0.18mm厚度到現(xiàn)在的0.10mm，但是并非所有的零件都可以這樣縮小零件的尺寸，像有些與外界連接的聯(lián)接器(connector)，如電話線插孔、網(wǎng)絡(luò)線插孔、ATM讀卡器... 等，這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強(qiáng)度及質(zhì)量，另外有些傳統(tǒng)插件(DIP)零件拿來作 past-in-hole 制程時也需要添加額外的焊錫量。

那要如何使用較薄的鋼板，又可以部份增加錫量呢？ 有個方法是采「step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄」來局部增加其焊錫量，但這種鋼板所能增加的焊錫量有限，而且也有所限制，有時候還是會發(fā)生錫量不足的問題，所以市面上就出現(xiàn)了 一種所謂的「預(yù)成型錫片(Solder preforms)」的零件，這種焊錫可以作成各種式樣形狀來符合實際的需求， 它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫塊，可以用來補(bǔ)足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點，而且這種預(yù)成型錫片一般都會被作成卷帶包裝(tape and reel)，可以利用SMT機(jī)器來貼件以節(jié)省人力或避免人員操作的失誤。

預(yù)成型錫片的缺點有：

1、可以在 paste-in-hole 的制程中增加錫量，讓傳統(tǒng)插件零件(DIP)可以有較完全的焊錫并減少焊錫的不足及孔洞(voids)的發(fā)生。

2、可以降低因零件腳平整度(Coplanarity)不足的零件空焊率、并提升其可焊錫性。 可以將 Preforms 置放于焊墊上并局部以增加其焊錫量，請注意Preforms 必須放置于可以接觸到零件焊墊的地方，這樣融錫之后才可以達(dá)到增加焊錫量的目的。

預(yù)成型錫片缺點有：

這是一筆額外的花費，而且卷帶包裝可能比預(yù)成型錫片本身的價錢還貴。 如果可以的話，買散裝料來自己卷料，或許可以節(jié)省一些價錢。
預(yù)成型錫片(Solder preforms)也可以有不同的用途，比如說當(dāng)作接觸緩沖，將其直接加在兩個金屬件的中間；或是當(dāng)作安全開關(guān)，當(dāng)溫度達(dá)到熔融溫度時就會短路，跳開電源。

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