電路板剛問世的時候，一開始幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)的設計，當時所有的板子都需經過波焊爐(wave soldering)，當時的板子只有單面；后來SMT發(fā)明以后，才開始有SMT與波焊的混合使用，當時還有很大一部份的零件無法轉換到SMD的制程，也就是說需要混合使用傳統(tǒng)的插件及SMD零件，當板子打完SMT以后， 還要經過手插件的步驟，然后再經過波焊爐，因為有這樣制程的需求，所以板子的設計必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來走波焊，而走波焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過波焊的時候，發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問題。

由于波焊接的制程會有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中，所以電路板的設計及制造上會有許多的限制，另外也會有某些零件無法設計在過錫爐面，下面我將歸納列出一些規(guī)則：

1、需要經過波峰焊的區(qū)域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經過波峰錫爐時溢錫到零件面，造成不可預測的短路問題。

2、有排腳的零件，其排腳的直線應平行于波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。

oooooooooo –> 過爐方向 (Board Direction)

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3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊，零件應該垂直于波峰焊的方性。

4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側的 IC)，其整排焊腳應該要平行于波峰焊的方性。

5、請注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機會經過波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。

6、為了避免陰影效應(shadow effect)，較高較大的零件應位于波峰焊方向的后方。

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