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SMT 工藝制程的認(rèn)知

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-09-21 08:35:37    瀏覽量:

隨著SMT加工的不斷改進(jìn),SMT的組裝工藝也越來越復(fù)雜,下面是如今的各種SMT組裝方式。

① 純表面組裝工藝制程。

a.單面表面組裝工藝制程:

印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊

645.jpg

b.雙面表面組裝工藝制程:

A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊

646.jpg

② 表面組裝和插裝混裝工藝制程。

a.單面混裝(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工藝制程:

A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰

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b.單面混裝(SMD 和THC 分別在PCB 的兩面)工藝制程:

B 面施加貼裝膠→貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCBA 面插裝THCB 面波峰焊

648.jpg


c.雙面混裝(A、B 兩面都有SMD,THC 在A 面)工藝制程:

A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B 面施加貼裝膠→貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

→A 面插裝THC→B 面波峰焊

649.jpg

d.雙面混裝(A、B 兩面都有SMD 和THC)工藝制程:

A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B 面施加貼裝膠→]貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

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