隨著SMT加工的不斷改進(jìn),SMT的組裝工藝也越來越復(fù)雜,下面是如今的各種SMT組裝方式。
① 純表面組裝工藝制程。
a.單面表面組裝工藝制程:
印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊
b.雙面表面組裝工藝制程:
A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB
→B面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊
② 表面組裝和插裝混裝工藝制程。
a.單面混裝(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工藝制程:
A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰
b.單面混裝(SMD 和THC 分別在PCB 的兩面)工藝制程:
B 面施加貼裝膠→貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊
c.雙面混裝(A、B 兩面都有SMD,THC 在A 面)工藝制程:
A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB
→B 面施加貼裝膠→貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB
→A 面插裝THC→B 面波峰焊
d.雙面混裝(A、B 兩面都有SMD 和THC)工藝制程:
A 面印刷(施加焊膏)→貼片(貼裝元器件)→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB
→B 面施加貼裝膠→]貼片(貼裝元器件)→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB
→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊
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