在SMT加工制程中，錫膏印刷是非常重要的一個環(huán)節(jié)，要對錫膏印刷工藝進行有效的管理。

① 印刷前準備的管理。

要求相關人員熟悉產品的工藝要求。

· 制定線路板、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準。例如：低溫應用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無鉛、高張力應用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫、高張力、低價值應用Sn10/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5；發(fā)現(xiàn)領取的PCB 受潮或受污染，按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理。

· 制定PCB 定位、模板安裝標準。

制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求。

· 制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求。

· 制定印刷參數設置的工藝文件。

· 制定錫膏添加的工藝標準。

· 制定檢驗標準。

② 印刷管理。

· 印刷機的操作、印刷參數的設置按工藝文件實施，由專人負責。

· 錫膏的添加由專人負責，操作人員要進行培訓。

· 實行首件試印刷和首件檢驗制度。

· 建立工序檢驗制度，對印刷后的每塊PCB 進行檢驗。檢驗方法和檢驗標準有相應的工藝文件作指導。

每天對印刷機進行日常維護，并記錄。

· 所有動作都要填寫相應的記錄表。

③ 印刷完成后的管理。

當完成一個產品的生產或一天的工作結束后，印刷參數置零，模板、刮刀等設備按要求全部清洗干凈，并按要求放置記錄。

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