在了解晶振的分類(lèi)和常見(jiàn)型號(hào)之前，我們得知道什么是晶振，晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱，晶體振蕩器由晶體諧振器、外部振蕩電路、放大電路、濾波電路等構(gòu)成的高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器。被廣泛應(yīng)用于家用電器和通信設(shè)備中，為設(shè)備提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)信號(hào)。

晶振按功能的不同，可以將晶振分為恒溫晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、普通晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器。

1、恒溫晶體振蕩器

恒溫晶體振蕩器對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了恒溫槽技術(shù)，將晶體置于恒溫槽內(nèi)，通過(guò)設(shè)置恒溫工作點(diǎn)，使槽體保持恒溫狀態(tài)，在一定范圍內(nèi)不受外界溫度影響，達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。這類(lèi)晶振主要用于各種類(lèi)型的通信設(shè)備，包括交換機(jī)、SDH傳輸設(shè)備、移動(dòng)通信直放機(jī)、GPS接收機(jī)、電臺(tái)、數(shù)字電視及軍工設(shè)備等領(lǐng)域。

2、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手段，主要原理是通過(guò)感應(yīng)環(huán)境溫度，將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率，達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。傳統(tǒng)的TCXO是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償，隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補(bǔ)償大TCXO開(kāi)始出現(xiàn)，這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)腡CXO又叫DTCXO，用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為MCXO，由于采用了數(shù)字化技術(shù)，這一類(lèi)型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度，并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍，主要應(yīng)用于軍工領(lǐng)域和使用環(huán)境惡劣的場(chǎng)合。

3、普通晶體振蕩器

這是一種簡(jiǎn)單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振，完全是由晶體的自由振蕩完成。這類(lèi)晶振主要應(yīng)用于穩(wěn)定度要求不高的場(chǎng)合。

4、壓控晶體振蕩器

這是根據(jù)晶振是否帶壓控功能來(lái)分類(lèi)，帶壓控輸入引腳的一類(lèi)晶振叫VCXO，普通晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器都可以帶壓控端口。

晶振按制作材料分類(lèi)：可分為石英晶振和陶瓷晶振。

1、石英晶振是通過(guò)天然的材料制成，精度相對(duì)人工材料高，最高能達(dá)到10ppm-300ppm,可運(yùn)用到高精度儀器及設(shè)備中。石英晶振在高端中高端產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，如航天航空器、衛(wèi)星設(shè)備等電路場(chǎng)景中。

2、陶瓷晶振是通過(guò)人工材料制成，精度上相對(duì)于石英晶振來(lái)說(shuō)偏低，精度一般能達(dá)到300ppm-5000ppm，更多的用在普通機(jī)器上，如手機(jī)、USB、玩具、游戲機(jī)、硬盤(pán)、MP Player、DVD/VCD、照相機(jī)、遙控器、各種驅(qū)動(dòng)器等。

晶振按應(yīng)用特性分類(lèi)：可分為串聯(lián)諧振型晶振和并聯(lián)諧振型晶振。

1、串聯(lián)諧振型晶振的負(fù)載電容較小，屬于低負(fù)載電容型晶振，串聯(lián)諧振型晶振只能在低負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在串聯(lián)型振蕩電路中使用。由于晶振是與負(fù)載電容串聯(lián)形成諧振，所以可通過(guò)微調(diào)負(fù)載電容，把振蕩頻率精確地調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)值。

2、并聯(lián)諧振型晶振的負(fù)載電容很大，屬于高負(fù)載電容型晶振，并聯(lián)諧振型晶振只能在高負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在并聯(lián)型振蕩電路中使用。并聯(lián)型振蕩電路的振蕩頻率不可調(diào)，這就要求并聯(lián)諧振型晶振的精度更高、性能更穩(wěn)定、諧振頻率更精準(zhǔn)。

晶振按負(fù)載電容特性分類(lèi)：可分為低負(fù)載電容型晶振和高負(fù)載電容型晶振。

晶振按諧振頻率精度分類(lèi)：可分為高精度型晶振、中精度型晶振及普通型晶振。

晶振按外形分類(lèi)：可分為長(zhǎng)方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振。

晶振按封裝形式上分類(lèi)：可分為直插型（DIP）和貼片型（SMT）

下表是一些常見(jiàn)的晶振型號(hào)與價(jià)格：

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