產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計所造成的；實行電路可制造性設(shè)計，把問題盡可能地消滅在設(shè)計階段是提高產(chǎn)品設(shè)計質(zhì)量的根本措施。

HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計，75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70％~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因是電路設(shè)計缺乏可制造性。

2008年中國電科（CETC）統(tǒng)計并得到全集團公司質(zhì)量處長會議的一致認同，電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因同樣也是電路設(shè)計缺乏可制造性。

HP公司的這個統(tǒng)計應(yīng)該說是很不錯了，但實際上國內(nèi)很多電子企業(yè)的電路設(shè)計文件絕大部分都缺乏可制造性。我們的很多產(chǎn)品，尤其是軍工電子產(chǎn)品，往往以數(shù)量代替質(zhì)量，以反復(fù)的延長研制生產(chǎn)周期來取得質(zhì)量。

出現(xiàn)可制造性設(shè)計差的主要原因是對可制造性設(shè)計的重要性及必要性的認識嚴重不足，普遍認為設(shè)計決定一切，設(shè)計怎么說工藝就怎么做。

在產(chǎn)品首次設(shè)計階段時強調(diào)設(shè)計速度，注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn)，電路設(shè)計人員在進行電路板設(shè)計時，往往以達到電路功能和確保性能為目的，忽略可制造性問題，認為具體產(chǎn)品焊接質(zhì)量的提高是工藝部門考慮的問題，由此造成實際產(chǎn)品焊接生產(chǎn)過程中問題不斷，從而帶來許多工藝上的“先天”缺陷，嚴重影響焊接效率和焊接質(zhì)量。

在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化、復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來越高，要求設(shè)計者在設(shè)計初始就必須考慮到可制造性，將制造和測試過程中可能發(fā)生的問題提前到設(shè)計階段來解決。若在設(shè)計時考慮不周導(dǎo)致可制造性差，將產(chǎn)生大量焊接缺陷，造成不必要的返工返修，影響可靠性或使制造成本猛增，最終影響武器裝備的研制生產(chǎn)進度。改革開放以來，我們?nèi)〉昧司薮蟮倪M展，但必須看到，我們所取得的這些進展是以犧牲原本具有的優(yōu)良的生態(tài)環(huán)境和大量耗用資源為代價的，是以付出了我們長期簡陋的生活和廉價的勞動力為代價的。為什么我們的科研成果不能很快地轉(zhuǎn)化為市場生產(chǎn)率呢？一個重要的原因就是發(fā)展模式存在問題。而可制造性設(shè)計正是轉(zhuǎn)變發(fā)展模式的重要手段。

據(jù)有關(guān)資料報道:美國一家雷達探測儀公司應(yīng)用了一套設(shè)計規(guī)則后，日產(chǎn)量從75臺/日上升到140臺/日，年利潤率增加了54％；又如美國IBM公司應(yīng)用了一套先進的工作模式，使產(chǎn)品裝配時間減少45％，電子產(chǎn)品設(shè)計周期縮短40％。 Custmer公司對50家推行DFM的公司的研究報告標(biāo)明，應(yīng)用DFM以后:

產(chǎn)品的開發(fā)成本平均降低了34％；

開發(fā)時間平均減少26％；

制造費用平均降低23％；

質(zhì)量成本平均降低31％。

如下圖所示，學(xué)習(xí)并掌握DFM方法，用于產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，將對企業(yè)帶來很大的效益。以印制電路板為例，印制電路板設(shè)計是確保PCB組裝質(zhì)量的源頭。PCB設(shè)計質(zhì)量是衡量PCB組裝技術(shù)水平的一個重要標(biāo)志，是保證PCB組裝質(zhì)量的首要條件，在這一點上，無論我們怎樣強調(diào)都不過分！

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