元器件的選用原則如下：

1. 電子元器件應根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。
   

2. 確保電子元器件符合設計文件和工藝文件要求，裝選用的元器件和印制電路板應與組裝過程中所用的工藝材料的特性相兼容。

3. 元器件一般應選用管裝、帶裝或盒裝。

4. 選用的電子元器件應與設計標準相吻合，適合工藝和設備標準。

5. 元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合組裝焊接特性的要求。

6. 采購的元器件的可焊性由供貨方負責，應符合規(guī)定的要求。元器件驗收前，制造廠應確保元器件已按抽樣方案進行了可焊性測試，且符合適用的可焊性規(guī)范。

7. 元器件訂貨時提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應在60％~63％之間的要求。

8. 元器件包裝開封后在溫度25℃±2℃相對濕度30％~70％的條件下儲存，在存放時間48h內焊接，其元器件引線和焊端的可焊性仍應能滿足可焊性技術要求。

9. 設計人員需了解產(chǎn)品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分，并向工藝人員提供相關資料。

10. 品種齊全。

11. 元器件的質量和尺寸精度。

12. 重視SMC/SMD的組裝工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術要求。

13. 確定元器件的類型和數(shù)量，元器件的最小間距和最小尺寸。

14. 無鉛元器件標識應在裝配元器件表中標清能明顯區(qū)別有鉛/無鉛元器件，以供識別及在工藝方法上進行分別處理。

15. 設計者應考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC，原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應在電路設計文件上說明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應慎重考慮。

16. 設計者應考慮和制造相關的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細的外形尺寸；引腳材料、工藝溫度限制等）。

元器件的篩選：

元器件應按有關篩選技術條件進行篩選，合格后方能使用。為防止片式元器件篩選后焊端氧化產(chǎn)生虛焊，片式元器件篩選禁止在不具備焊端可焊性處理條件的情況下進行。

篩選原則：

1. 面組裝元器件的篩選按電子產(chǎn)品的使用要求進行。

2. 具備進行表面組裝元器件電氣性能和工藝性能測試的條件和手段。

3. 篩選后不得降低或改變表面組裝元器件的工藝性；不得改變表面組裝元器件的原包裝技術狀態(tài)，如編帶包裝等。

篩選方式：

表面組裝元器件在符合上述篩選原則的條件下，可根據(jù)實際情況按下列方式之一進行篩選。

1. 元器件級篩選:指使用單位所進行的元器件級的100％篩選。

2. 委托篩選:委托表面組裝元器件原生產(chǎn)單位或符合產(chǎn)品篩選、測試條件并取得產(chǎn)品用戶同意的單位按產(chǎn)品使用條件進行篩選。

3. 抽樣篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件進行抽樣篩選，抽樣篩選的比例為組裝量的5％~10％

4. 板級篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件在印制電路板組裝檢驗合格后進行板級篩選。

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