精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符、標(biāo)簽等影響焊膏印刷的設(shè)計(jì)要素距離精細(xì)間距元器件太近（12.5mm以下），將對精細(xì)間距器件的焊膏分配造成影響。

（1）精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，字符、標(biāo)簽等能夠抬高鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要素應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離精細(xì)間距元器件。可根據(jù)精細(xì)間距元器件對焊膏的敏感性進(jìn)行設(shè)計(jì)。一般應(yīng)遠(yuǎn)離精細(xì)元器件焊盤12.5mm以上。

（2）可采用凹蝕鋼網(wǎng)的方法進(jìn)行改善，即將字符、標(biāo)簽等處的鋼網(wǎng)底部腐蝕一個(gè)凹槽，以免字符、標(biāo)簽等影響焊膏的印刷厚度。

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