（1）原則上，表面組裝焊盤的設(shè)計(jì)必須做到兩點(diǎn):引腳中心與焊盤中心匹配，焊盤應(yīng)比引腳周邊大0.05mm以上。

（2）對(duì)于圓弧狀面端焊接面，由于圓弧的影響，焊盤必須保證與焊端接觸。

（3）對(duì)于類似封裝排阻，除上述要求外，通常也可采用外擴(kuò)四角焊盤的設(shè)計(jì)。這種做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面張力作用進(jìn)行定位，將元件拉到中心位置，以便中間焊盤能夠準(zhǔn)確對(duì)位并良好焊接。

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