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一般情況下，灌封膠的CTE在200～240X10-6之間，而PCB的CTE則只有14～16X10-6。過大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導致焊點疲勞失效。
（1）改單面板為雙面板，主要是孔金屬化；
（2）優(yōu)化樹脂配方，降低CTE。
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