1、背景說明

BGA尺寸大，焊點(diǎn)截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點(diǎn)成為應(yīng)力集中部位，如果電子加工中應(yīng)力過大，將可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

2、BGA布局設(shè)計要求

（1）盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。

（2）盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

（3）盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50％以上。

（4）PBGA盡可能避免布局在第一裝配面（第一次焊接面、 Bottom面）。

（5）BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。

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