1、PCB尺寸

【背景說明】

PCB的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。

（1）SMT設(shè)備可貼裝的最大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多數(shù)為20″×24″，即508mm×610mm（導(dǎo)軌寬度）

（2）推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

（3）對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【設(shè)計(jì)要求】

（1）一般情況下，PCB的最大尺寸應(yīng)限制在460mm×610mm范圍內(nèi)。

（2）推薦尺寸范圍為（200~250）mm×（250~350）mm，長寬比應(yīng)<2。

（3）對于尺寸<125mm×125mm的PCB，應(yīng)拼版為合適的尺寸。

2、PCB外形

【背景說明】

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【設(shè)計(jì)要求】

（1）PCB外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。

（2）為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口最好要補(bǔ)齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

（3）純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長度的三分之一，對于超過此要求的，應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。

（4）金手指的倒邊設(shè)計(jì)除了插入邊要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。

3、傳送邊

【背景說明】

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求，印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【設(shè)計(jì)要求】

（1）為減少焊接時(shí)PCB的變形，對非拼版PCB一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應(yīng)將其長邊方向作為傳送方向。

（2）一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi)，不能有任何元器件或焊點(diǎn)。

（3）非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒有限制，最好預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。

4、定位孔

【背景說明】

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準(zhǔn)確定位，因此，一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。

【設(shè)計(jì)要求】

（1）每塊PCB，至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔，一個(gè)設(shè)計(jì)為圓形，另一個(gè)設(shè)計(jì)為長槽形，前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。

• 定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

• 定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤，以加強(qiáng)剛度。

• 導(dǎo)向孔長一般取直徑的2倍即可。

• 定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上，兩個(gè)定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些，建議布局在PCB的對角處。

（2）對于混裝PCB（安裝有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

5、定位符號

【背景說明】

現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）、焊膏檢測設(shè)備（SPI）等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號。

【設(shè)計(jì)要求】

（1）定位符號分為整體定位符號（Global Fiducial）與局部定位符號（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。

（2）光學(xué)定位符號可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等，高度為2.0mm。一般推薦設(shè)計(jì)成?1.0m的圓形銅定義圖形，考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，其內(nèi)不允許有任何字符，同一板面上的三個(gè)符號下內(nèi)層有無銅箔應(yīng)一致。

（3）在有貼片元器件的PCB面上，建議在板的角部布設(shè)三個(gè)整板光學(xué)定位符號，以便對PCB進(jìn)行立體定位（三點(diǎn)決定一個(gè)平面，可以檢測焊膏的厚度）。

（4）對于拼版，除了要有三個(gè)整板光學(xué)定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拼版光學(xué)定位符號。

（5）對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，應(yīng)在其對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號，以便對其精確定位。

（6）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號。

（7）如果PCB上沒有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)距離PCB傳送邊6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠PCB中心側(cè)。

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