1 V-CUT連接
1：當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉彎。
2：V-CUT設計要求的PCB推薦的板厚≤3.0mm。
3：對于需要機器自動分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。
V-CUT自動分板PCB禁布要求
 

圖1 ：V-CUT自動分板PCB禁布要求
同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內，不允許布局器件高度高于25mm的器件。
自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求
 

圖2 ：自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求
    采用V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在V-CUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。

  圖3 ：V-CUT板厚設計要求
    此時需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S≥0.3mm。如圖4所示。

圖4 ：V-UT與PCB邊緣線路/pad設計要求
2 郵票孔連接
[1]       推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。
[2]       郵票孔的設計：孔間距為1.5mm，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見圖5
 

圖5 ：郵票孔設計參數(shù)
3 拼版方式 
推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。
[3]       當PCB的單元板尺寸<80mm*80mm時，推薦做拼版；
[4]       設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。
說明：對于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6

  圖6 ：L型PCB優(yōu)選拼版方式
[5]       若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應超過2。

圖7 ：拼版數(shù)量示意圖
[6]       如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。
[7]       同方向拼版
l         規(guī)則單元板
     采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊

 

圖7 ：規(guī)則單板拼版示意圖
l         不規(guī)則單元板
          當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銑槽加V-CUT的方式。

圖8 ：不規(guī)則單元板拼版示意圖
[8]       中心對稱拼版
l         中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。
l         不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板
l         如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接 ）
 
[9]       鏡像對稱拼版
       使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。
       操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。
 

圖11 ：鏡像對稱拼版示意圖
采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark 必須滿足翻轉后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設計。
4 輔助邊與PCB的連接方法
[10]   一般原則
l         器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。
l         PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，時期規(guī)則，方便組裝。
 

圖12 ：補規(guī)則外形PCB補齊示意圖
[11]   板邊和板內空缺處理
        當板邊有缺口，或板內有大于35mm*35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。

圖13 ：PCB外形空缺處理示意圖