問題描述：
客戶將我司的沉金板焊接后，焊接的器件非常容易脫落。我們非常重視，查看當時該批次的生產(chǎn)記錄，找出該批次的庫存電路板空板，送噴錫廠噴錫，以測試該板的上錫效果，同時，將空板送貼片廠做有鉛和無鉛的貼片實驗，測試其實際的貼片效果，都沒有發(fā)現(xiàn)問題?？蛻魧栴}板實物寄回，我們查看實物，的確器件非常容易脫落。查看脫落點，有一層啞黑色的物質(zhì)。
由于此不良現(xiàn)象涉及到電路板的表面處理，錫膏，回流焊以及SMT表面貼片工藝等多方面的工序，為了準確的查出原因，我們召集沉金廠、貼片廠、錫膏廠以及我司工藝部門一起來研究，究竟問題在什么地方。
電路板切片分析

問題原因分析:
我司找到庫存的同批次生產(chǎn)的此款電路板。做分析實驗，以找出問題所在：
1:  問題板的沉金切片分析：
2：庫存板到噴錫廠返噴錫，測試電路板上沉金的可焊性。
3：庫存板刷錫膏，過回流焊，測試電路板實際的可焊接性能。
4：客戶退回的電路板焊接處切片分析。
5：客戶退回的電路板補救性措施。

電路板焊接測試
通過一系列的實驗分析和判斷，電路板銅箔表面鍍一層鎳層，再在鎳層上沉上一層金，以保護鎳層不氧化。貼片焊接時，先在焊盤上上一層錫膏，，錫膏自然滲透過沉金層，與鎳層接觸（啞黑色就是錫膏和鎳層作用的結(jié)果），錫膏含有一些活性成分，過回流焊焊接時，溫度達到錫膏熔融的溫度時，在活性成分的幫助下，錫與各層形成金屬化合層（IMC）。
客戶退回的板由于當時焊接時，焊盤表面未達到焊接要求的條件，比如未達到回流焊的溫度(北方溫度低，預熱不夠，實際溫度與溫區(qū)表不一致)、錫膏的活性（錫膏存放條件）、鋼網(wǎng)厚度等，導致鎳層未能與錫形成金屬化合層，導致器件脫落。
比較遺憾的有兩點：
A：批量板貼片生產(chǎn)時，沒有進行首板生產(chǎn)檢查，到全部做完再發(fā)現(xiàn)問題，就非常麻煩。
B：錫膏內(nèi)含的活性成分在第一次過回流焊高溫時產(chǎn)生效果并揮發(fā)，未形成有效的合金層，再次高溫焊接，效果就不明顯，對補救產(chǎn)生不利條件。

臨時補救措施：
由于是批量板，手工電烙鐵補焊和用熱風槍手工補焊都不具備實際可操作性。所以雖然有用，但解決不了問題。
提高爐溫，重新過回流焊，雖然失去錫膏內(nèi)阻焊活性成分的幫助，但在足夠的高溫下，也可形成金屬化合層。至于效果和高溫的損耗，需要請客戶自己盤衡。
我們測試了不補刷助焊劑條件下，
客戶退回的問題板，265度重新過回流焊一次，結(jié)果顯示器件依然會脫落。
調(diào)整回流焊的溫度到285度，再過一次回流焊。結(jié)果顯示器件還是會脫落。
再次提高回流焊的溫度到300度，再過一次回流焊，結(jié)果焊接牢固。
問題板補刷助焊劑效果會不會更好？如果客戶有需要，我們可安排貼片廠再做測試。

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