PCB邦定（Bonding）是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。
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邦定工藝要求

工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試

1．清潔PCB
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點數4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。
3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預留位正貼，不可偏轉，注意晶片方向不得有貼反現象。
4．邦線
邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。
邦定熔點的標準鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。
鋁線焊點形狀為橢圓形。
焊點長度：大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。
焊點的寬度：大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。
邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操作人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現像，如有一定要通知相關技術人員及時解決。
在正式生產前須有專人首檢，檢查有無邦錯，少邦、漏邦等現像。在生產過程中須有專人定時（最多間隔2小時）核查其正確性。
5．封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。
在點膠時，黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應及時擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。
滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內的晶片表面，及邦好的線。
烘干溫度嚴格控制：預熱溫度為120±5攝氏度，時間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時間為40－60分鐘。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
6．測試
多種測試方式相結合：
A． 人工目視檢測
B． 邦定機自動焊線質量檢測
C． 自動光學圖像分析（AOI）X射線分析，檢查內層焊點質量