在焊接時(shí)，由于焊工的操作技術(shù)水平、設(shè)備、材料和環(huán)境等因素的影響，往往會造成焊接缺陷，影響焊接的質(zhì)量。

常見的焊接缺陷有：外觀缺陷：咬邊、焊瘤、凹陷及燒穿等，內(nèi)部缺陷：氣孔和夾渣、裂紋、未焊透、未融合。

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一、外觀缺陷

1、咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補(bǔ)充所留下的缺口。產(chǎn)生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運(yùn)條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動(dòng)不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時(shí)電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個(gè)原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。

產(chǎn)生的原因：操作工藝不當(dāng)、焊接規(guī)范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當(dāng)?shù)取?/p>

2、焊瘤：焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強(qiáng)、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當(dāng)?shù)榷既菀讕砗噶?。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

產(chǎn)生的原因：焊縫間隙過大、焊條位置和運(yùn)條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產(chǎn)生。

3、凹陷：指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。

產(chǎn)生的原因：凹坑多是由于收弧時(shí)焊條(焊絲)未作短時(shí)間停留造成的(此時(shí)的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時(shí),常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。

4、燒穿：指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

二、內(nèi)部缺陷

1、氣孔：是指焊接時(shí),熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。

產(chǎn)生的原因：焊接過程中焊接區(qū)的良好保護(hù)受到破環(huán)；母材焊接區(qū)和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。

2、夾渣：是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。

產(chǎn)生的原因：如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不干凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運(yùn)條不當(dāng)，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上??；焊件及焊條的化學(xué)成份不當(dāng)；熔池內(nèi)含氧、氮成份過多等。

3、裂紋：焊縫中原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。

產(chǎn)生的原因：裂紋除了降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋末端有一個(gè)尖銳的缺口，將引起嚴(yán)重的應(yīng)力集中，促使裂紋的發(fā)展和破環(huán)。

4、未焊透：指母材金屬未熔化,焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。

產(chǎn)生的原因：是焊接電流太??；運(yùn)條速度太快；焊接角度不當(dāng)或電弧發(fā)生偏吹；坡口角度或?qū)陂g隙太??；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等

5、未融合：是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分為坡口未熔合,層間未熔合根部未熔合三種。

產(chǎn)生的原因：焊接線能量太低；電弧發(fā)生偏吹；坡口側(cè)壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。