在SMT貼片加工中，常常需要對BGA進行返修，而，BGA元器件的的返修不是一件簡單的事，所以對BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。

對BGA進行焊接和拆卸，最好使用專門的BGA返修臺，沒有條件的話，也可以用熱風槍、電烙鐵等工具對BGA進行焊接，焊接的效率沒這么好。接下來對兩種不同的方法進行介紹。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   聯(lián)系電話：18865375835

一、BGA返修臺的焊接

1、調整位置
BGA在進行芯片焊接時，要調整好位置，確保芯片處于上下出風口之間，將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動為標準。

2、調整預熱溫度。
在進行BGA焊接前，主板要首先進行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。
關于預熱溫度，這個應該根據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬季室溫較低時可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點預熱溫度！具體溫度因BGA返修臺而定。

3、調整好焊接曲線。
調整大致方法：找一塊PCB平整無形變的主板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時的溫度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個溫度即是上述兩種錫球的理論熔點！但此時芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時芯片錫球熔化后再冷卻會達到最理想的強度

4、適量的使用助焊劑！
無論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑！

5、BGA焊接時對位一定要精確。
由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來輔助對位，這一點應該沒什么問題。如果沒有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來進行對位。注意盡量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒太大問題，因為錫球在熔化時會有一個自動回位的過程，輕微的位置偏移會自動回正！

6、在焊接過程中，我們不可避免的要接觸到植錫球這個工作。一般來說植球需要如下工具：
（1）錫球。目前我們常用的錫球直徑一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM三種。其中0.6MM規(guī)格的錫球目前僅發(fā)現(xiàn)用在MS99機芯的主芯片上，0.25MM規(guī)格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其余無論DDR還是主芯片均使用0.45MM規(guī)格的（當然使用0.4MM也是可以的）。同時建議使用有鉛錫球，這樣比較容易焊接。（2）鋼網(wǎng)。由于我們使用芯片的通用性限制，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上很少有和我們芯片完全一致的配套鋼網(wǎng)，所以我們只能采用通用鋼網(wǎng)。
一般我們采用0.5MM孔徑，球距0.8MM的鋼網(wǎng)和孔徑0.6MM，球距離0.8MM的鋼網(wǎng)。
（3）植球臺。植球臺的種類有很多，我建議大家使用直接加熱的簡易植球臺。這種植球臺價格便宜，且容易操作。

7、植錫球的操作方法：
（1）將拆下來的芯片焊盤用吸錫線配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風槍吹干。
（2）將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過多，薄薄的一層即可。
（3）將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺上，然后一定要仔細調整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤的安放位置，確保精確對應。
（4）對準位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。
（5）用軟排線將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內焊盤上。如果刮完后發(fā)現(xiàn)仍有少量焊盤內無錫球，可以再次倒入少許錫球繼續(xù)刮，或是用鑷子將錫球逐個填入。
（6）上述步驟準備就緒后，將風槍前的聚風口拆除并將風槍溫度跳到360—370度之間，且將風速調至很小，略微出風就可以。因為溫度過高或是風速過大易引起鋼網(wǎng)變形，導致植球失敗。調整好后就可以對錫球進行均勻加熱了。加熱時要注意錫球顏色變化，當錫球加熱到明顯發(fā)亮，且錫球明顯排列有序的時候，就可以停止了，整個過程大約耗時20-30秒。
（7）冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時我們會發(fā)現(xiàn)錫球已經(jīng)基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水對芯片焊盤進行清洗，將一些空位上的錫球清除掉，同時看看是否有個別焊盤未植上，或是沒有植好。如有此類情況可在該處焊盤上涂抹少許助焊劑并用鑷子夾錫球放好，用風槍小風吹化即可。

二、使用熱風槍和電烙鐵等工具進行的焊接

1、所需工具：
（1）熱風槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。   
（2）電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。 
（3）手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。   
（4）醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。   
（5）帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。 
（6）焊錫：焊接時用以補 
（7）植錫板：用于BGA芯片置錫。
（8）錫漿：用于置錫。  
（9）刮漿工具：用于刮除錫漿。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。  
（10）手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
（11）防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。 
（12）小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質  
（13）助焊劑：選用專門的BGA助焊劑

2、具體操作方法
（1）認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。 去掉熱風槍前面的套頭用大頭，將熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。 
（2）BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤．吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。做好準備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除，然后用天那水洗凈。 
 （3）BGA-IC的固定。將IC對準植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。 
（4）吹焊成球。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330--340度，也就是3-4檔位?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。 
（5）如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。
（6）再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。
（7）和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。  
（8）為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。
BGA的體積越來越小，維修的難度也將會增加，在BGA焊接時，需要不斷的實踐操作改進，采用合適的焊接方法，就可以增加焊接的成功率了。