PCBA在生產(chǎn)過程產(chǎn)生的焊接缺陷，除了與生產(chǎn)工藝、焊接輔料、物料有關，還與PCBA的焊盤設計有很大的關系。那么PCBA焊盤的間距應該如何設置才合理呢？

  PCBA焊盤設計的標準

1、密腳IC（0.4Pitch/0.5Pitch QFP）焊盤設計

• 相鄰焊盤間鋪綠油隔開

• 理論設計:0.4pitch IC，焊盤寬度0.2mm；0.5pitch IC，焊盤寬度0.25mm。

• 實際允收：0.4pitch IC 焊盤寬

2、大銅面上的Dip零件焊盤設計   

設計于大銅面上之Dip零件，每一層銅箔層Ring pad設計以十字形為主，減少焊接熱散失，改善焊接性。（若電流量不足時得以加大連接處寬度或以全裸銅設計）。

大銅面上若無綠漆覆蓋且不上錫時，則環(huán)墊外至少需加上3mm寬之綠漆。

3、阻焊層寬度

0.025mm<a<0.05mm

4、Chip元件的焊盤設計   

• 0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm（如空間允許請加大到0.2mm）

• 0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm 

• 0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm

• 0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm 

• 1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm

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