DFM工作目標(biāo)是協(xié)助解答以下問題：

1. 產(chǎn)品在制造時將會遇到什么困難？

2. 這些困難的程度如何？可容忍程度又如何？

3. 這些困難將如何處理？處理的把握？

4. 如何確保將來的設(shè)計上不會有類似難題？

5. 設(shè)計上不能解決或遵從的怎么辦？

6. 制造成本和效率上的影響和平衡點在哪兒？

DFM不再把設(shè)計看成一個孤立的任務(wù)，它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和生產(chǎn)線的制造能力等。利用現(xiàn)代化設(shè)計工具EDA得到精確的一次性設(shè)計。DFM的目標(biāo)是建立和實施一種便于控制、高度優(yōu)化的工藝。首先要建立一個DFM小組，由設(shè)計、制造、工藝、計劃、質(zhì)量等方面的代表參加，從原始資料著手，優(yōu)化工藝，降低成本，建立EDA數(shù)據(jù)庫。EDA數(shù)據(jù)庫主要要考慮以下幾個因素：

1. 縮短開發(fā)周期。
   

2. 降低生產(chǎn)成本。

3. 提高產(chǎn)品質(zhì)量。

4. 利用最新技術(shù)。

5. 集成設(shè)計技術(shù)（利用并行工程）。

為了解決上述問題，在電路設(shè)計和物理布線中必須考慮制造工藝后期所出現(xiàn)的問題。產(chǎn)品設(shè)計周期中應(yīng)考慮的制約因素如下：

1. 基本設(shè)計:成本、尺寸、封裝。

2. 熱設(shè)計:能量損耗、通風(fēng)冷卻。

3. 焊接方法:回流焊、波峰焊。

4. 信號完整性:定時、相互干擾、EMC。

5. 可測試性:測試通道、夾具定位。

6. 機(jī)械性能:封裝、基板材料。

7. 元器件:焊接、成本、利用率。

8. 基板:材料、穩(wěn)定性、電氣性能

9. 制造:產(chǎn)量、成本、結(jié)尾工作。

10. 測試:裸板測試、MDA（生產(chǎn)檢測分析器）、界面掃描。

11. 組裝:生產(chǎn)線的建立、機(jī)器性能、視覺系統(tǒng)。

12. 檢驗:AOI、文件編制。

山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司    聯(lián)系電話：18865375835

電子產(chǎn)品組裝焊接發(fā)展到今天。要求設(shè)計師們不僅要精通設(shè)計技術(shù)，也要對制造方面的工藝有深入的了解。因為一個不懂得焊膏和焊料流動特性的設(shè)計師，也就難以理解橋連、拉尖、墓碑、芯吸等現(xiàn)象發(fā)生的原因及機(jī)理，也就很難去合理設(shè)計焊盤圖形，很難從設(shè)計的可制造性、可檢測性及降低成本和費用的角度去處理各種設(shè)計問題。

試想:一個其他方面設(shè)計均較完美的方案，唯獨DFM、DFT不良，要花費大量制造、檢測成本，即使這個產(chǎn)品能制造出來，那它還有什么市場競爭力呢？

產(chǎn)品的DFM不完善或存在局部性所引發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量問題，均具有批量性的特點，在生產(chǎn)中是很難解決和補(bǔ)償?shù)摹Ｖ挥性谠O(shè)計的初級階段就把設(shè)計的可制造性、可使用性、可檢測性、制造的經(jīng)濟(jì)性、質(zhì)量的穩(wěn)定性等進(jìn)行充分的論證和關(guān)注，才可能達(dá)到“零缺陷設(shè)計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場提供真正意義的性價比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。

由于高密度組裝中的焊點越來越小，在批量生產(chǎn)中一旦出現(xiàn)焊點質(zhì)量不良，返修是極為困難的，不僅返修成本高，而且產(chǎn)品經(jīng)返修后的質(zhì)量水平也將越來越低劣。“零缺陷”——一種新的質(zhì)量管理理念由此而產(chǎn)生。

“零缺陷”的核心:人是所有問題的關(guān)鍵，而不是資本、機(jī)器和思想；要求第一次就把正確的事情做對。“零缺陷”與可接受質(zhì)量水平（AQL）完全不同，AQL是基于統(tǒng)計學(xué)的假設(shè)，即任何事物都存在偏差，而“零缺陷”是指產(chǎn)品或服務(wù)沒有缺陷。在產(chǎn)品的全生命過程中，“零缺陷設(shè)計”是第一位的，沒有設(shè)計的“零缺陷”，就根本無從談起“零缺陷制造”。

我們應(yīng)遵循三工序原則:絕對不接受上一個工序的錯誤，絕對不允許本工序出錯，絕對不把錯誤帶到下一個工序！