印制電路板可制造性設(shè)計(jì)：

在保證產(chǎn)品使用要求的前提下，為滿足產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量要求，滿足產(chǎn)品制造工藝性要求，以及測(cè)試組裝的合理性等要求而進(jìn)行的電路設(shè)計(jì)。

印制電路板可制造性設(shè)計(jì)目的：

• 使電子電氣產(chǎn)品在滿足電路技術(shù)要求的前提下符合工藝性要求，盡可能在現(xiàn)有條件下用比較經(jīng)濟(jì)、合理的方法制造出來(lái)，并便于檢測(cè)、使用和維修。當(dāng)本企業(yè)現(xiàn)有生產(chǎn)條件尚不能滿足設(shè)計(jì)要求時(shí)，可在審核階段及時(shí)提出新的工藝方案、設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)要求或外協(xié)加工工藝要求，提出技術(shù)改造的建議與內(nèi)容。

• 提供電路設(shè)計(jì)圖樣的一致性、協(xié)調(diào)性和完整性。

• 生產(chǎn)制造過(guò)程的穩(wěn)定性、一致性和工藝性。

• 從便于生產(chǎn)制造的角度提出工藝?yán)^承性要求，設(shè)計(jì)文件應(yīng)最大限度地采用典型電路設(shè)計(jì)，以盡可能地采用典型工藝和標(biāo)準(zhǔn)工藝。

印制電路板可制造性設(shè)計(jì)范圍：

印制電路板設(shè)計(jì)（包括方案設(shè)計(jì)、圖樣設(shè)計(jì)、改進(jìn)設(shè)計(jì)）、改裝、修復(fù)和批量生產(chǎn)階段均需進(jìn)行可制造性電路設(shè)計(jì)。

印制電路板可制造性設(shè)計(jì)重點(diǎn)：

1. 本單位工藝條件，如技術(shù)水平、設(shè)備能力和檢測(cè)手段等。

2. 研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃。

3. 新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用并符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用。④工藝?yán)^承性。

4. 工藝外協(xié)情況。

5. 符合國(guó)家、部委及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

印制電路板可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)容：

1. 印制電路板可制造性方案設(shè)計(jì)。

2. 消化招標(biāo)書及合同書，對(duì)產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行工藝性論證。

3. 從產(chǎn)品的可制造性出發(fā)分析電路設(shè)計(jì)方案繼承性。

4. 新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備的應(yīng)用情況、技術(shù)難度，是否符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用。

5. 產(chǎn)品的基本設(shè)計(jì)框架是否具有可組裝性、可拆卸性、可維修性和可測(cè)試性。

6. 組裝件的關(guān)鍵技術(shù)在本單位實(shí)現(xiàn)的可能性。

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