1、PBGA裝配焊接前的沒有進行去濕處理，導(dǎo)致焊接時PBGA損壞。

SMD的封裝形式:非氣密封裝，包括塑膠灌封封裝和環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等封裝（暴露在環(huán)境空氣下，濕氣易滲透的聚合材料）。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。

當(dāng)MSD暴露在回流焊升高溫度的環(huán)境時，因滲入MSD內(nèi)部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層以及引線綁接的芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂，即所謂的“爆米花”現(xiàn)象。

• 在空氣中長時間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴散進入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)。

• 回流焊開始，溫度高于100℃，元器件表面濕度漸增，水分慢慢聚集到結(jié)合部位。

• 在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致封裝的開裂和/或內(nèi)部關(guān)鍵界面處的分層。

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2、在焊接無鉛元器件，如PBGA時，由于焊接溫度提高，生產(chǎn)中MSD的“爆米花”現(xiàn)象將變得更加頻繁和嚴重，甚至導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進行。