隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環(huán)節(jié)都至關重要，不能有任何差錯，今天小編跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。
回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。
回流焊接技術經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。
回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統(tǒng)。
回流焊接設備因生產(chǎn)工藝對溫度控制度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。
