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對SMT貼片加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2021-02-05 15:12:17    瀏覽量:
一、SMT貼片加工錫膏工藝
 
  1.PCB板上印刷的錫漿的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMD元件粘貼與上錫效果,
 
  2.PCB板上印刷錫漿量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷,
 
  3.PCB板上印刷錫漿點成形不良,印刷錫漿連錫、錫漿成凹凸不平狀,錫漿移位超焊盤三分之一。
 
  二、SMT貼片紅膠工藝
 
  1.印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。
 
  2.印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。
 
  3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。
 
  4.印刷紅膠量過多,從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

對SMT貼片加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)(圖1)

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