大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工過程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。

將錫膏(Solder Paste)印刷于PCB線路板再經(jīng)過回焊爐(Reflow)連接電子零件于PCB線路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在墻壁上油漆一般，所不同的是，為了更精確的將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量，必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(Stencil)來控制錫膏的印刷。