一、spi錫膏檢測(cè)儀

Spi錫膏檢測(cè)儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機(jī)和回流焊（氮?dú)饣亓骱福┲g，主要作用是利用3維掃描成像技術(shù)對(duì)錫膏印刷工序的結(jié)果進(jìn)行掃描、成像、分析。其中主要對(duì)焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷不良，及時(shí)的進(jìn)行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。

二、Spi錫膏檢測(cè)儀的主要作用有以下幾點(diǎn)：

1、焊膏的均勻程度和尺寸。

2、焊膏的粘度。

3、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

4、除錫膏檢測(cè)外也可進(jìn)行固定膠檢測(cè)        

三、回流焊接工藝

由于焊膏工藝的相關(guān)問題，絕大多數(shù)會(huì)導(dǎo)致pcba電路板故障的產(chǎn)生。焊膏工藝的成型主要是通過回流焊把焊膏升溫使元器件與pcb焊盤進(jìn)行焊接，并最終實(shí)現(xiàn)電氣功能指標(biāo)。目前回流焊普遍具有8—14溫區(qū)。靖邦電子使用的是10溫區(qū)的氮?dú)饣亓骱?，升溫區(qū)、加熱區(qū)、冷卻區(qū)幾個(gè)區(qū)間的溫度調(diào)整控制這里就有很大的技術(shù)考核，因此對(duì)于smt加工廠家中制程工程師和回流焊技術(shù)員的制程能力和溫度控制是一個(gè)重要的考核指標(biāo)。