一、鋼網(wǎng)與PCB印刷方式之間無(wú)空隙，即為“觸控印刷”。對(duì)所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性要求較高，適合印刷高精度錫膏。金屬網(wǎng)版和印制板接觸良好，印刷后與PCB分開(kāi)。因而，這種方法具有很高的印刷精度，尤其適合于細(xì)間隙、超微距印刷。

1.打印速度。
當(dāng)刮板推起時(shí)，焊膏向前滾動(dòng)。快速打印對(duì)鋼網(wǎng)有利。
這類(lèi)回彈，同時(shí)也會(huì)阻止焊膏的泄漏，并且，漿液在鋼絲網(wǎng)中不能滾動(dòng)，導(dǎo)致錫膏的清晰度很低，這就是印刷速度過(guò)快的原因。
標(biāo)度是10×20mm/s。

2.印刷方法：
常用的印刷方式有觸摸式印刷和無(wú)觸點(diǎn)印刷.鋼絲網(wǎng)印與印制電路板有空白的印刷方法是「無(wú)觸點(diǎn)印刷」，一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。用刮板將焊膏推入鋼網(wǎng)中，開(kāi)孔并接觸PCB板。在刮板逐步移除后，鋼網(wǎng)和PCB板分離，降低了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的危險(xiǎn)。

3.刮刀類(lèi)型：
刮刀分為塑料刮刀和鋼鏟兩種。對(duì)距不超過(guò)0.5mm的IC，可選擇鋼制錫膏，以便于印刷后形成錫膏。

4.刮板調(diào)整。

在焊接過(guò)程中，刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可顯著提高焊膏開(kāi)孔不均勻性，并能降低開(kāi)孔薄鋼板的損傷。刮板機(jī)的壓力一般是30N/mm。

二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0mm或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以避免由于安裝高度過(guò)低而造成焊膏塌陷，回流時(shí)會(huì)發(fā)生短路。

三、重熔焊接。
再流式焊接導(dǎo)致裝配失效的主要原因如下：
a.升溫過(guò)快；
b.過(guò)度加熱溫度；
c.錫膏加熱速度快于線路板加熱速度；
d.水流量過(guò)大。

所以，在確定再熔焊工藝參數(shù)時(shí)，應(yīng)充分考慮各個(gè)方面的因素，保證在批量組裝之前焊接質(zhì)量不存在問(wèn)題。