smt生產(chǎn),又叫表面組裝技術(shù)(SUrfaceMountechnology簡(jiǎn)稱SMT),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線主要設(shè)備有:印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用,推動(dòng)了電子產(chǎn)品小型化、多功能化,為大規(guī)模生產(chǎn)、低缺陷率提供了條件。smt就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
一、
smt加工生產(chǎn)是什么
smt加工生產(chǎn),又叫表面組裝技術(shù)(SUrfaceMountechnology簡(jiǎn)稱SMT),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線主要設(shè)備有:印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用,推動(dòng)了電子產(chǎn)品小型化、多功能化,為大規(guī)模生產(chǎn)、低缺陷率提供了條件。smt就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
二、
smt加工生產(chǎn)的工藝流程
1.絲?。浩渥饔檬窃赑CB的焊盤印上焊膏或貼片膠漏,以便焊接元件,使用的設(shè)備是位于smt生產(chǎn)線最前端的絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))。
2.點(diǎn)膠:是將膠水滴入PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定在PCB板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),位于smt生產(chǎn)線的最前端或者是檢測(cè)設(shè)備的后部。
3.貼裝:其作用是將表面組裝元器件精確地安裝到PCB的固定位置上。該設(shè)備是貼片機(jī),位于smt生產(chǎn)線中的絲印機(jī)的后面。
4.固化:它的作用是溶化貼片膠,這樣表面組裝元器件就能與PCB板牢固地粘在一起。使用的設(shè)備是固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.回流焊接:它的作用是將焊膏熔化,使表面組裝元器件與PCB板粘在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6.清洗:其作用是除去組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘留物,如助焊劑。使用的設(shè)備是清洗機(jī),位置不固定,可在線,也可不在線。