山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司SMT貼片加工表面安裝組件的功能與插件組件相同。不同之處在于組件的包裝。表面安裝的封裝在焊接過程中必須承受高溫。組件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須充分考慮這些因素。

SMT貼片加工的主要優(yōu)點(diǎn)是：

①有效節(jié)省PCB面積。

③保護(hù)組件內(nèi)部不受濕度和其他環(huán)境影響。

④提供良好的溝通鏈接。

⑤幫助散熱并促進(jìn)傳輸和測(cè)試。

表面貼裝組件分為兩類：有源和無源。根據(jù)銷的形狀，分為鷗翼型和“J”型。下面介紹該類別中組件的選擇。無源器件主要包括矩形或圓柱形的單片陶瓷電容器，鉭電容器和厚膜電阻器。圓柱形無源組件稱為“MELF”。回流焊接時(shí)，它們?nèi)菀诐L動(dòng)。需要特殊的墊設(shè)計(jì)，通常應(yīng)避免使用。

矩形無源組件稱為“CHIP”芯片組件。它們體積小，重量輕，抗微生物沖擊和抗沖擊性以及寄生損失低。它們被廣泛用于各種電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳阻擋層的電鍍。