因為線路板生產廠家的SMT過程中，焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關鍵工序，所以就先從SMT加工中的來料檢驗進行敘述。

組裝前的檢驗 (來料檢驗)

1. 檢驗方法

檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。

（1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質量的方法。

（2）自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

（3）在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。 

（4）功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。
具體采用哪一種方法,應根據(jù)各單位SMT生產線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。

2. 來料檢驗 

來料檢驗是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。

3. 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗 

元器件主要檢測項目:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土0.2s或3士0.5s時取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫。  作為加工車間可做以下外觀檢查：

(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物. 

(2)元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。 (3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共面性應小于0.1mm (可通過貼裝機光學檢測)。  (4)要求清洗的產品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。  

4. 印制電路板(PCB)檢驗 

(1) PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等). 

(2) PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。 
(3) PCB允許翹曲尺寸：   

    ①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向。
    ②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮

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