PCB抄板為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量，需要在PCB抄板后做各種測(cè)試。否則沒法保障PCB抄板后的質(zhì)量，只有經(jīng)過各種測(cè)試才能得以保障。

一、電性測(cè)試

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。電性測(cè)試對(duì)于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。測(cè)試條件及測(cè)試方法主要包括測(cè)試資料來源與格式、測(cè)試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性、設(shè)備制作方式與選點(diǎn)、測(cè)試章、修補(bǔ)規(guī)格。

在PCB的制造過程中，必須作測(cè)試的三個(gè)階段是內(nèi)層蝕刻后、外層線路蝕刻后、成品。

二、電測(cè)的方法與設(shè)備

電性測(cè)試的方法有：專用型、泛用型、飛針型、非接觸電子束、導(dǎo)電布、電容式及刷測(cè)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)及飛針測(cè)試機(jī)。為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。

1、專用型測(cè)試

專用型的測(cè)試之所以為專用型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉撸瑑H適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無法測(cè)試，而且無法回收使用。

2、泛用型測(cè)試

泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子來設(shè)計(jì)，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進(jìn)行電測(cè)，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型測(cè)試點(diǎn)數(shù)通常在1萬(wàn)點(diǎn)以上，測(cè)試密度在或是的測(cè)試稱為on-grid測(cè)試，屬于off-grid測(cè)試，其治具就必須要特殊設(shè)計(jì)，通常泛用型測(cè)試的測(cè)試密度可達(dá)QFP。

3、飛針測(cè)試

飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢。

三、技術(shù)比較

飛針測(cè)試是目前最適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測(cè)試設(shè)備，但是若要運(yùn)用于中大量產(chǎn)時(shí)，則由于測(cè)速慢以及設(shè)備價(jià)格昂貴，將會(huì)使得測(cè)試成本大幅提高，而泛用型及專用型無論是用于何種層級(jí)的板子，只要產(chǎn)量達(dá)到一定的數(shù)量，測(cè)試成本均可達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，而且約只占售價(jià)的2~4%。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短，。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電技術(shù)，若能在測(cè)試效率上提升，將是電性測(cè)試上良好及可行的解決方案。

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