在21世紀，人類進入了一個高度信息化的社會。 PCB是信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要支柱。電子設(shè)備需要高性能，高速度和輕量化，作為一個多學(xué)科的行業(yè)，PCB是高端電子設(shè)備中最關(guān)鍵的技術(shù)。 PCB產(chǎn)品，無論是剛性，柔性，剛性 - 柔性多層板，還是IC封裝基板的模塊化基板，都為高端電子設(shè)備做出了巨大貢獻。本文首先介紹了PCB在中國，世界，日本和美國的發(fā)展現(xiàn)狀，其次介紹了PCB的技術(shù)變化和市場趨勢，最后介紹了PCB技術(shù)的前景分析，然后由小編詳細了解。
PCB的發(fā)展

1.中國PCB的發(fā)展
目前，全球印刷電路板的發(fā)展已進入相對穩(wěn)定的發(fā)展時期。它已形成七個主要生產(chǎn)中心，包括香港，日本，臺灣，韓國，美國，德國和東南亞，其中亞洲占全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的79.7％。中國憑借其在工業(yè)布局，制造成本等方面的優(yōu)勢，已成為世界上最重要的PCB生產(chǎn)基地。 2013年，中國的PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的44.2％以上，但中國個體企業(yè)的市場份額較小，市場領(lǐng)先能力不強。
在過去的二十年中，中國的PCB產(chǎn)業(yè)通過引進國外先進技術(shù)和設(shè)備迅速發(fā)展。 2002年，中國的PCB產(chǎn)量超過臺灣，成為世界第三大PCB生產(chǎn)商; 2003年，中國的PCB產(chǎn)量和進出口額超過60億美元，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國; 2006年，中國首次超越日本，成為世界上第一個PCB制造基地，并連續(xù)五年成為世界上最大的PCB生產(chǎn)商。 2010年，中國的PCB產(chǎn)量迅速增長至185億美元，全球份額上升至39.8％。 2012年，全球PCB行業(yè)受到全球經(jīng)濟疲軟的影響，增長率下降。中國的PCB產(chǎn)值仍然占據(jù)著世界更高的市場份額。隨著經(jīng)濟的復(fù)蘇，增長趨勢將從2013年持續(xù)到2016年。
2.全球PCB發(fā)展現(xiàn)狀
自20世紀50年代中期以來，PCB技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。目前，PCB已成為“電子產(chǎn)品之母”。其應(yīng)用已滲透到電子行業(yè)幾乎所有終端領(lǐng)域，包括計算機，通信，消費電子，工業(yè)控制，汽車電子，LED，IPTV，數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品正在不斷涌現(xiàn)。 PCB產(chǎn)品的使用和市場將繼續(xù)擴大。
近年來，全球PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步增長。由于2009年的全球金融危機，PCB的產(chǎn)值下降。隨著2010年全球宏觀經(jīng)濟的逐步好轉(zhuǎn)，PCB行業(yè)開始復(fù)蘇，年產(chǎn)值為524.68億美元，2009年大幅增長，增幅為27.33％。
2008年全球金融危機對PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大影響，中國PCB產(chǎn)業(yè)也受到一定程度的影響。全國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值從2008年的150.37億美元下降到2009年的142.52億美元，比去年同期下降5.2％。 2010年，中國的PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇。全國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值199.71億美元，比去年同期增長40.1％。從2011年到2012年，隨著全球電子行業(yè)和PCB行業(yè)進入調(diào)整期，中國PCB增長放緩。中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值分別為222.29億美元和222.34億美元，增長率分別為10.30％和0.02％。從2013年到2014年，中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值恢復(fù)，增長率分別為11.62％和6.01％。從2014年到2019年，中國PCB產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值復(fù)合增長率為5.1％。 2016年，全球PCB行業(yè)的總體規(guī)模將達到720.07億美元，2011年至2016年全球PCB產(chǎn)量的年復(fù)合增長率將達到5.38％。
3.美國PCB發(fā)展現(xiàn)狀
美國PCB的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也傾向于生產(chǎn)硬板，占總量的70％以上。高層板材生產(chǎn)中硬板的比例高于日本和臺灣。 12至20層板的比例占PCB總產(chǎn)品的21％，22層板的比例占總收入的13％。超過12層板的產(chǎn)品比例超過30％，4至10層板的比例為17％。在軟板和硬板領(lǐng)域，美國的主要制造商是Multi-Fineline Electroniz，主要裝配軟板。產(chǎn)品被廣泛使用。手機是最重要的應(yīng)用。用戶包括Apple，RIM，Motorola等。
在產(chǎn)品應(yīng)用方面，美國PCB產(chǎn)業(yè)以手機用PCB為主要應(yīng)用產(chǎn)品，占26％。 Mult-Fineline是手機軟板的代表，Multek生產(chǎn)用于手機的HDI板。美國PCB行業(yè)的二次產(chǎn)品是電信設(shè)備相關(guān)應(yīng)用和計算機相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，占19％和18％。 TM Technologies，Inc。是美國通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的主要供應(yīng)商。其PCB產(chǎn)品用于航空和國防應(yīng)用。此外，美國也是服務(wù)器PCB的主要供應(yīng)商之一。在全球服務(wù)器PCB供應(yīng)商中，第一和第二是美國制造商，美國制造商的全球市場占總數(shù)的40％以上。此外，美國PCB制造商還在汽車，醫(yī)療和軍事用途的PCB板上投入了大量資金。近年來，美國PCB企業(yè)在百強中的比例一直在萎縮，但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定（約占全球總量的4.6％），平均產(chǎn)值略有增加，主要原因是企業(yè)合并;預(yù)計在未來幾年內(nèi)，它將保持不變或略有下降。
4.日本PCB發(fā)展現(xiàn)狀
據(jù)Prismark統(tǒng)計，近年來日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)占全球市場份額的產(chǎn)值一直在下降。 2014年，區(qū)域市場產(chǎn)值66.2億美元，占同期全球市場的11.5％。日本PCB制造商專注于生產(chǎn)高水平和高單價PCB產(chǎn)品，主要是軟板和硬板，占PCB總產(chǎn)量的47％左右。它們主要用于手機和硬盤。 IC運營商占總數(shù)的30％。前兩者占總數(shù)的77％。硬質(zhì)纖維板產(chǎn)品僅占總數(shù)的21％，是高科技和流行的HDI板。在產(chǎn)品應(yīng)用方面，日本最廣泛使用的PCB產(chǎn)業(yè)是IC封裝，占30％，這也是日本制造商生產(chǎn)高比例IC紙板的原因。在這個領(lǐng)域，Ibiden是世界上最重要的公司。其產(chǎn)品是FCBGA和FCCSP應(yīng)用。 Shinko Electric也是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，以倒裝芯片，P-BGA和P-CSP為主要基板。日本的PCB板主要用于手機領(lǐng)域，占總產(chǎn)量的25％;日本排名第一，其產(chǎn)品組合中有30％以上與手機有關(guān)，主要用于手機的LCD軟件; Ibiden在手機上的應(yīng)用主要是HDI和Anylayer HDI，而日本PCB制造商主要在手機客戶群中使用Apple和諾基亞，因此智能手機市場占有一席之地。持續(xù)增長也將有助于日本的PCB產(chǎn)業(yè)。與汽車相關(guān)的應(yīng)用占日本PCB產(chǎn)量的13％。雖然他們沒有考慮到其他應(yīng)用，但日本的PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)引領(lǐng)世界汽車PCB產(chǎn)品的供應(yīng)，如CMK，Meiko等。