SMT從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細(xì)的準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料的事故發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線所在，因此規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡(jiǎn)述SMT加工制程前務(wù)必做好的一些準(zhǔn)備工作。

1、電路板資料（Gerber）
● 標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
● 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。
● 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊(如下圖)。
● 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個(gè)定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。
● 標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格：對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。

2、材料表（BOM）
● 電子檔之裝著位置坐標(biāo) ( CAD，擴(kuò)展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。
● SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)。
● SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請(qǐng)?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?。
● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。

3、輔助資料
● 測(cè)爐溫板 ( 含重要零件之報(bào)廢板 )。
● 空PCB。
● 印刷鋼板。

4、避免事項(xiàng)
● SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
● IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品

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