附表所示，為基本電路板鍍通孔焊接點允收規(guī)格整理。

▲整體最大有25 %的下沈，包含焊錫來源與目標面都是允許的
▲整體最大有50 %的下沈，包含焊錫來源與目標面在電路板鍍通孔連結(jié)到電源與接地面都是允許的

焊珠/滕錫的發(fā)生會讓產(chǎn)品無法保持最小絕緣要求，如果沒有覆蓋永久性涂裝或沾黏在金屬表面是允許的。后圖所示為判斷基準的示意，可參考表列內(nèi)容判斷。

拒焊是發(fā)生在融熔焊錫表面上的狀態(tài)，產(chǎn)生退縮后所留下的不規(guī)則隆起焊錫，它們部分位置覆蓋薄的焊錫膜但基材金屬并未曝露。不潤濕是局部沾黏融熔焊錫在表面上，但是基材金屬仍然保持曝露的狀態(tài)。

焊接點的拒焊與不潤濕，是因為受到污染物停留在引腳、通孔、焊墊所致。焊點允許的拒焊狀態(tài)，必須要符合構裝類型最少需求，同時在主要的焊點區(qū)要潤濕良好不呈現(xiàn)拒焊現(xiàn)象。不潤濕是不被接受的狀態(tài)，沒有達成適當潤濕會出現(xiàn)嚴重零件或電路板可焊接性問題。

缺錫明顯不能接受的狀態(tài)，焊錫所提供的電氣接續(xù)性及零件與電路板機械連結(jié)性都可能會有問題。SMT零件焊錫不足，基本的焊錫填充需求就未達成，這樣釣鍍通孔零件焊接無法允收。

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