無(wú)鉛錫膏在SMT加工制程中應(yīng)用廣泛，而且隨著RoHS標(biāo)準(zhǔn)的普及，取代有鉛錫膏成為主流。然而，無(wú)鉛錫膏并不是代表0%的鉛成分。錫膏是一種合金成分膏體，合適的成分配方對(duì)于整個(gè)電路板焊接質(zhì)量具有決定性的意義。

無(wú)鉛錫膏，并非絕對(duì)的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求?！半娮訜o(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。

無(wú)鉛錫膏的成分主要是由錫、銀、銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

在合金成分的構(gòu)成中，合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被認(rèn)為是最佳的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。

不同錫膏廠家擁有不同的無(wú)鉛錫膏配方和生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際測(cè)量中，其無(wú)鉛錫膏成分比例略有不同。此外，受到實(shí)際PCBA加工制程反饋，也會(huì)調(diào)整錫膏的成分，使得更加符合特定焊接要求。但是，無(wú)鉛錫膏的成分比例差距不大，其品質(zhì)仍然跟錫膏的生產(chǎn)工藝直接有關(guān)。

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