隨著全世界各地人們的環(huán)保意識的增強和國際社會上“禁鉛令” 的實行。電子行業(yè)中的焊料——無鉛焊錫膏應(yīng)運而生。在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。無鉛焊錫膏的質(zhì)量關(guān)系到表面貼裝器件的成品質(zhì)量有關(guān),無鉛焊錫膏的成分決定了其質(zhì)量,人們希望無鉛焊錫膏的加工質(zhì)量與有鉛焊錫膏的加工質(zhì)量是一樣的,從而來實現(xiàn)高密度、細間隙、高精度的元器件組裝。那么,無鉛焊錫膏的成分與其特性之間有什么關(guān)系呢?
無鉛焊錫膏中金屬粉未是錫膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金屬顆粒占整個錫膏體積的50%,約占錫膏總質(zhì)量的90%左右。助焊劑是金屬粉未的載體,它由活性劑、松香、溶劑、觸變劑和懸浮劑等組成。無鉛焊錫膏的不同成分構(gòu)成對于其性能有不同的影響,接下來我們以表格的形式為您講解。
性能比較項目 | Sn-Bi | Sn-Cu | Sn-Ag | Sn-Pb | |
合金特性 | 成分構(gòu)成 w/10-2 | Bi 2~4 | Cu 0.7 | Ag 3.5 | Pb 37 |
熔點/℃ | 213~227 良好 | 227 欠佳 | 216~221 良好 | 183 優(yōu)良 | |
安裝性能 | 潤濕性 | 優(yōu)良 | 欠佳 | 良好 | 優(yōu)良 |
焊料溫度/℃ | 235~250 | 245~260 | 245~255 | 235~250 | |
連接強度 | 欠佳 | 良好 | 優(yōu)良 | 優(yōu)良 | |
生產(chǎn)成本 | 良好 | 良好 | 欠佳 | 良好 |
主題元素 | 第二元素 | 添加元素 | 優(yōu)點 | 缺點 |
Sn | Ag,Cu | Bi,Cu,In,Ni等 | 熱疲勞性能優(yōu)良 結(jié)合強度高 熔融溫度寬度狹窄 蠕變特性大 | 熔點比較高 價格高 特別是Sn- Ag系 |
Zn | Bi,In等 | 熔點與Sn- Pb相近 熔融溫度寬度狹窄 結(jié)合強度高 比較便宜 | 潤濕性差 會產(chǎn)生電腐蝕
| |
Bi | Ag,Cu等 | 熔點較低 | 熔融溫度范圍寬 硬度高 連接強度,熱疲勞性能低 |
聊城smt原廠 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系電話:18369886932 15265701639 18865375835 13963733772
電 話:0537-6561189
手 機: 18865375835
山東省濟寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有