我們都知道不管是在精確的貼片加工廠都會(huì)生產(chǎn)出有一定缺陷的產(chǎn)品，我們smt 工廠也有自己獨(dú)特的返工修復(fù)的辦法我們簡稱為是smt修復(fù)三部曲，下面就詳細(xì)給大家講解一下具體我們會(huì)如何對返廠有問題的元件以及貼片是如何處理的吧！

一、pcba解焊拆卸

1. 在去除工作表面的殘留物之前，先去除 pcba 涂層。

2、在熱夾工具中安裝一個(gè)形狀不同尺寸選擇合適的熱夾烙鐵頭。

3.將焊鐵頭的溫度設(shè)置在300℃左右，可根據(jù)需要適當(dāng)改變。

4.在芯片部件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂焊劑。

5. 用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6.將焊接頭放在表面貼裝元件上方，并保持元件兩端與焊點(diǎn)接觸。

7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)進(jìn)行完全熔化時(shí)可以提起元件。

8.將去除的元件放入耐熱容器中。

二、pcba焊盤清理

1.選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300 ℃ 左右，可根據(jù)需要進(jìn)行更改。

2、在電路板的pad上刷焊劑。

3、用濕海綿去除烙鐵頂端的氧化物和殘留物。

4、把具有一個(gè)良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

5.輕輕按壓吸辮帶上的焊鐵頭。當(dāng)焊墊上的焊料熔化時(shí)，慢慢移動(dòng)焊鐵頭和編織帶，以去除焊墊上剩余的焊料。

三、pcba組裝焊接

1.選擇形狀和尺寸合適的烙鐵頭。

2. 烙鐵頭的溫度設(shè)定在280℃左右，可根據(jù)需要適當(dāng)改變。

3.在電路板的兩個(gè)焊盤上刷助焊劑。

4、用濕海綿可以清除保持烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

5.在帶電鐵的板上涂抹適量的焊絲。

6.用鑲塊夾住SMT元件，用烙鐵將元件一端與焊盤連接，固定元件。

7、用電烙鐵和焊錫絲將組件的另一端與焊盤焊接。

8. 將每個(gè)部件的末端焊接到焊盤上。