一、DIP封裝

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

結構

雙列直插封裝芯片的剖面圖

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產上百個的芯片。

二、DIP插件工藝流程

DIP插件加工工藝是整一個PCBA加工流程中的一部分，它是指將不能進貼片加工的大型電子元器件進行人工插件加工，在經過波峰焊接加工等工藝流程，最終形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工藝難度較大，需要專業(yè)的技術指導人員進行加工指導。它的工藝流程大體來講可以分為排工序、波峰焊接和質量檢查這三個步驟。接下來我們將詳細為您講解各個流程的加工步驟。

1、  排工序

作業(yè)人員根據BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進行的就是首樣確認，最后一位員工進行檢驗，跟BOM單進行一一比對檢驗，再交由品質部人員進行核對首件。

2、  波峰焊

完成首件確認后，進行批量生產，然后進行波峰焊接，固定PCB線路板上的電子元器件。波峰焊分為有鉛和無鉛，根據客戶要求及電子元器件大小來決定是進行有鉛焊接還是無鉛焊接。進行波峰焊接時應該進行調整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及最重要的加工時間，一般為2~3秒。同時對于某些電子元器件熱敏感較強的進行手焊加工。當然還需對焊接完成的物料進行剪腳。

3、  品質部質檢

品質部檢驗是確保PCB板質量的一道重要工序，應檢驗焊點有沒有錫拉，檢驗是否有虛焊，浮高等等，根據國際標準IPC6101進行精細的檢查，輔助客戶要求，確保交付客戶滿意的產品。

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