在貼片加工中有不同的加工工藝流程，可根據(jù)客戶的需求采用不同的SMT貼片加工工藝流程，還會(huì)根據(jù)元器件的不同情況，采用不同的工藝流程。

貼片加工的基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（點(diǎn)膠）、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)和返修。主要有單面組裝、雙面組裝、單面混裝和雙面混裝四種方式。

一、單面組裝

來料檢測(cè)→絲印錫膏（點(diǎn)膠）→貼裝→再流焊→清洗→檢測(cè)→返修

二、單面混裝

來料檢測(cè)→絲印錫膏（點(diǎn)膠）→貼裝→再流焊→清洗→DIP插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

三、雙面組裝

來料檢測(cè)→B面絲印錫膏→貼裝→再流焊→翻轉(zhuǎn)→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→檢測(cè)→返修

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

四、雙面混裝

來料檢測(cè)→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→翻轉(zhuǎn)→B面絲印錫膏→貼片→再流焊→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、再流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

貼片加工工藝流程對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有著重要的影響，不同的工藝流程有不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，SMT加工廠家應(yīng)該根據(jù)加工元器件的具體情況選擇最合適的工藝流程。

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