元件對(duì)中就是對(duì)元件的確認(rèn)，包括元件的外形是否與程序一致，元件中心是否居中，元件引腳的共面性和形變，元件的對(duì)中主要有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、視覺(jué)對(duì)中3種方式：

（1）機(jī)械對(duì)中：機(jī)械對(duì)中是當(dāng)貼片頭吸取元件后，在主軸提升時(shí)，撥動(dòng)一下元件，使元件輕微的移動(dòng)到主軸中心上來(lái)，QFP器件則在專門(mén)的對(duì)中臺(tái)進(jìn)行對(duì)中，速度受到限制，元件也容易受到損壞，目前這種對(duì)中方式已很少使用。

（2）激光對(duì)中：激光對(duì)中允許在飛行中修正，有能力處理所有形狀和大小的元件，并且能精確地決定元件位置和方向，但是不能測(cè)量引腳和引腳間距，對(duì)于有引腳的元件，如SOIC、QFP和BGA則需要第三維的攝像機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)整個(gè)貼片機(jī)系統(tǒng)的速度將產(chǎn)生一定的影響。

（3）視覺(jué)對(duì)中：視覺(jué)對(duì)中是指貼片頭吸取元件后，CCD攝象機(jī)對(duì)元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心的誤差，并及時(shí)反饋至控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心的誤差，并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元器件引腳與線路板焊盤(pán)重合。

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