無(wú)鉛錫膏的成分里面只含有微量的鉛，屬于環(huán)保型錫膏，而有鉛錫膏的主要成分為錫和鉛，對(duì)人體和環(huán)境危害比較大，無(wú)鉛錫膏是如今主流的焊接材料，在SMT加工廠中應(yīng)用比較廣泛。

無(wú)鉛錫膏與有鉛錫膏哪種好，不能一概而論，無(wú)鉛錫膏與有鉛錫膏都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。選擇何種類型的錫膏，主要看客戶的要求，客戶要求環(huán)保的無(wú)鉛，就必須使用無(wú)鉛錫膏。

無(wú)鉛錫膏與有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)比較：

一、無(wú)鉛錫膏

1、環(huán)保性

無(wú)鉛錫膏的一大優(yōu)點(diǎn)就是環(huán)保性，由于有鉛錫膏對(duì)人體和環(huán)境危害大，所以在歐美等西方國(guó)家早已強(qiáng)制禁止使用有鉛錫膏。如果客戶是國(guó)外的話，一般都會(huì)要求使用無(wú)鉛錫膏，但無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏的貴。

2、可低溫性

我們知道一般無(wú)鉛錫膏的回流焊接溫度會(huì)比有鉛的高，但真實(shí)情況是無(wú)鉛錫膏分為高溫、中溫和低溫?zé)o鉛錫膏。其中低溫?zé)o鉛錫膏主要有兩種1、為錫毖2、為錫毖銀；前者138熔點(diǎn)，后者183熔點(diǎn)，低溫?zé)o鉛錫膏可以為一些不耐常規(guī)溫度要求的元器件使用，但這種低溫?zé)o鉛不含銀焊點(diǎn)會(huì)比較脆。

3、活化性強(qiáng)

無(wú)鉛錫膏與有鉛錫膏相比，活化性更強(qiáng)，不過(guò)濕潤(rùn)性沒(méi)有有鉛的好。無(wú)鉛錫膏只要在進(jìn)行回流焊接時(shí)，調(diào)整好溫度曲線，根據(jù)無(wú)鉛錫膏廠家供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)做參考，經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，調(diào)整好工藝參數(shù)，將可以獲得很好的焊接效果。無(wú)鉛錫膏對(duì)SMT貼片廠的技術(shù)要求比較高。

二、有鉛錫膏

1、成本低

有鉛錫膏的一大優(yōu)勢(shì)就是成本低，因此國(guó)內(nèi)很多企業(yè)還選擇有鉛，成本低同時(shí)也帶來(lái)高污染。

2、印刷效果好

（1）有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

（2）有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果

（3）有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移。

3、回流焊接效果好

（1）有鉛錫膏具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

（2）有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式或逐步升溫式兩類爐溫設(shè)定方式均可使用。

（3）有鉛錫膏的焊點(diǎn)更加亮

4、殘留物少

有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。

總的來(lái)說(shuō)，有鉛錫膏的工藝技術(shù)成熟，悠久，焊接效果要比無(wú)鉛的要好。不過(guò)最終選擇何種錫膏要看客戶的需求，還有產(chǎn)品的具體特點(diǎn)，具體問(wèn)題具體分析。

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