隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展,一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來(lái)越多的被應(yīng)用到PCBA主板中,對(duì)PCBA貼片加工的要求越來(lái)越高,為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì),需嚴(yán)格執(zhí)行PCBA貼片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
PCBA貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)又稱PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610),作為全球通用的電子裝配標(biāo)準(zhǔn),目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊接質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)和缺陷進(jìn)行了定義,對(duì)PCBA加工過(guò)程進(jìn)行指導(dǎo),是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
1、標(biāo)準(zhǔn)的定義
【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn),其有可能影 響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,判定為拒收狀況。
2、缺陷的定義
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害,或 危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對(duì)制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或 造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺陷的使用性能,實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低 其實(shí)用性 ,且仍能達(dá)到所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的。
質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo),對(duì)提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。
二、PCBA貼片管理規(guī)范
PCBA貼片流程比較復(fù)雜,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題都將引起焊接品質(zhì)問(wèn)題,因此,在加工過(guò)程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。
1、遵守《風(fēng)淋室規(guī)定》
按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風(fēng)淋門開關(guān),打開風(fēng)淋室之前門進(jìn)入風(fēng)淋室雙腳踩在粘墊上先去塵,當(dāng)開始風(fēng)淋時(shí)請(qǐng)根據(jù)提示轉(zhuǎn)動(dòng)身體,進(jìn)入風(fēng)淋室風(fēng)淋人數(shù),一次最多不能超過(guò)4人。風(fēng)淋室風(fēng)淋時(shí)間設(shè)定為8秒,使用人員不得隨意更改。風(fēng)淋門吹風(fēng)結(jié)束以后,門會(huì)自動(dòng)打開禁止用手往兩邊拉門。風(fēng)淋室內(nèi)粘塵墊每天更換兩次,并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時(shí)更換以保持清潔。
2、工廠7S管理
車間溫度要在:18-26℃ 濕度:35-75%,要進(jìn)行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全(safety)和節(jié)約(save)。它能有效解決工作場(chǎng)所凌亂、無(wú)序的狀態(tài),有效提升個(gè)人行動(dòng)能力與素質(zhì),有效改善文件、資料、檔案的管理,有效提升工作效率和團(tuán)隊(duì)業(yè)績(jī),使工序簡(jiǎn)潔化、人性化、標(biāo)準(zhǔn)化。
3、錫膏管理規(guī)范
(1)錫膏儲(chǔ)存環(huán)境:冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實(shí)際溫度),每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。
(2)新錫膏入庫(kù)時(shí)檢查外包裝是否有破損,拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內(nèi)部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現(xiàn)象,錫膏包裝是否為密封保存,有無(wú)被開封之現(xiàn)象。 (3)檢查錫膏罐上的廠牌型號(hào)、數(shù)量是否與收貨單相符,且錫膏的進(jìn)廠日期與有效期相差不得小于6個(gè)月。
(4)對(duì)檢驗(yàn)項(xiàng)目中有任何一點(diǎn)不符,則退回倉(cāng)庫(kù)并通知采購(gòu)與廠商聯(lián)系予以退貨處理! (5)錫膏檢驗(yàn)合格后,對(duì)此批錫膏進(jìn)行編號(hào),于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標(biāo)簽》以便于使用中做跟蹤管 控!并填寫《錫膏入庫(kù)記錄表》
(6)新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上一批次錫膏拿出,新進(jìn)錫膏根據(jù)編號(hào)大到小依序存放于冰箱內(nèi), 擺放原則:每一儲(chǔ)位按編號(hào)順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則:優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內(nèi)。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則(錫膏瓶數(shù)字編號(hào)有小到大),錫膏拿出以后在《錫膏管制標(biāo)簽》上填寫回溫日期時(shí)間記錄人等相關(guān)信息。
(7)錫膏的領(lǐng)用:操機(jī)人員在領(lǐng)用錫膏時(shí),需要確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間是否滿足四個(gè)小時(shí)。并對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌 攪拌時(shí)間:5分鐘,轉(zhuǎn)速90%,錫膏攪拌機(jī)的使用參照《錫膏攪拌機(jī)使用規(guī)范》
(8)錫膏領(lǐng)用時(shí)需要填寫《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標(biāo)簽》。錫膏的使用壽命為24小時(shí),24小時(shí)未 使用完予以報(bào)廢并填寫《錫膏報(bào)廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認(rèn)。
在PCBA貼片加工過(guò)程中,靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性,在電子加工廠需對(duì)靜電進(jìn)行嚴(yán)格的管理,避免對(duì)電子元器件造成不必要的損失。
1、設(shè)備接地
通過(guò)將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來(lái)實(shí)現(xiàn),將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。
2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán);檢測(cè)靜電衣和靜電鞋通過(guò)ESD測(cè)試,并作好記錄。
3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源,如:塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品(茶杯,發(fā)夾,紙巾,鑰匙掛飾,眼鏡盒等等),使其至少遠(yuǎn)離ESD敏感元件750px。
當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無(wú)錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過(guò)一個(gè)小時(shí)以上時(shí),需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗,并重新印刷。
PCB清洗步驟:
1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報(bào)廢盒
2、用洗板水將無(wú)塵擦拭紙潤(rùn)濕
3、左手托住PCB,右手拿著無(wú)塵擦拭紙擦拭PCB表面
4、擦拭完,使用氣槍將PCB吹干,將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉
注意事項(xiàng):
1、不良PCB須在一個(gè)小時(shí)之內(nèi)清洗干凈
2、在清洗區(qū)域清洗PCB,要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開
3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。
PCBA貼片加工環(huán)節(jié)比較多,一個(gè)很小的因素都容易造成產(chǎn)品的不良,只有通過(guò)執(zhí)行嚴(yán)格的PCBA貼片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),才能使生產(chǎn)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化,降低產(chǎn)品的不良。
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