PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后,還不能確保PCBA板是完好的,為確保出貨給客戶的產(chǎn)品是完好的,并提高客戶的滿意度,需要對PCBA進行非要的檢測。
PCBA檢測設(shè)備主要有:錫膏測厚儀、AOI光學檢測儀、X-ray檢測儀、ICT、FCT、老化測試架等。
錫膏測厚儀利用激光進行三維掃描,將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情況進行分部測量,可有效控制錫膏印刷的質(zhì)量。
AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。
X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。通常用檢查有BGA芯片的板子。
ICT即自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。
FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環(huán)境,可獲取板子的各個狀態(tài)參數(shù),以查看板子的性能參數(shù)是否與設(shè)計者的要求相符合。
老化測試是指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。可根據(jù)電子產(chǎn)品PCBA板進行長時間的通電測試,來模擬客戶使用,進行輸入/輸出方面的測試,以確保其性能滿足市場需求。
以上是PCBA加工過程的重要檢測設(shè)備,是提高PCBA板質(zhì)量的必要設(shè)備。
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