1.焊接質(zhì)量

由于應(yīng)用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品質(zhì)的智能性電烙鐵，焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高，然而仍然存在一些難以控制的因素。例如，焊點(diǎn)焊料量和焊接潤(rùn)濕角的把控，焊接一致性的掌握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等。尤其是當(dāng)元器件引線是鍍金時(shí)，就必須在焊接前對(duì)于需要進(jìn)行錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這是件很麻煩的事。

手工焊還存在人為因素等弊病，難以滿足高質(zhì)量的要求；例如，隨著電路板密度的提高及電路扳厚度的增大，使得焊接熱容量增大，烙鐵焊接很容易導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。如果過(guò)度提高焊接溫度或延長(zhǎng)焊接時(shí)間，易損傷印制電路板導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。

2.焊接效率

傳統(tǒng)的人工烙鐵焊接，需要很多人對(duì)PB采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。采用的是流水線式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接提高幾十倍。

3.焊接靈活性

選擇性波峰焊由于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設(shè)定來(lái)避開(kāi)PCB的B面某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無(wú)須采用定制焊接托盤(pán)等方式；因此，非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式，尤其在航天航空和軍工領(lǐng)域等行業(yè)有著非常廣闊的應(yīng)用前景！

4.選擇性波峰焊的高品質(zhì)

使用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至最佳，缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率（DPM）是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)越性，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接總?cè)〈止ず傅牟欢x擇。

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