表面組裝元器件存放的環(huán)境條件：

1. 環(huán)境溫度:庫存溫度<40℃。

2. 生產(chǎn)現(xiàn)場溫度<30℃。

3. 環(huán)境濕度:<RH60％。

4. 環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。

5. 防靜電措施:要滿足SMT元器件對防靜電的要求。

6. 元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時間不超過2年；整機廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年；假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機廠，購入SMT元器件以后應(yīng)在3個月內(nèi)使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?/p>

7. 有防潮要求的SMD器件。開封后72h內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應(yīng)存放在RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的SMD器件要按規(guī)定進行烘干去潮處理。

8. 凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進烘箱烘烤，應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。

9. QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等幾種）可直接放入烘箱中進行烘烤；不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進行烘烤。轉(zhuǎn)放時應(yīng)防止損傷引腳，以免破壞其共面性。

運輸、分料、檢驗或手工貼裝：

假如工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩戴防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。

剩余SMD的保存方法：

1. 配備專用低溫低濕儲存箱。將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi)。但配備大型專用低溫低濕儲存箱費用較高。

2. 利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好（濕度指示卡上所有的黑圈都呈藍色，無粉紅色），就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi)，然后用膠帶封口。

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