1、背景說明

在線測(cè)試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。通?？蛇M(jìn)行下列測(cè)試:

（1）元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障；

（2）缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤；

（3）對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試（是否超出規(guī)格書要求）；

（4）對(duì)部分集成電路（IC）進(jìn)行功能檢測(cè)；

（5）對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè)；

（6）對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

由于它是通過測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

2、設(shè)計(jì)要求

（1）進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔，定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如?3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

（2）在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種：

• 從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔；

• 打開防焊層的過錫通孔；

• 通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

（3）測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

• 如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

• 如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

• 除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

• 測(cè)試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in2。

（4）測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

測(cè)試焊盤或用作測(cè)試的過孔孔盤，最小焊盤直徑（指孔盤的外徑）應(yīng)≥0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)≥1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度≤1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)≥0.38mm，推薦0.76mm；如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)≥0.76mm，推薦1.00mm；如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)≥4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測(cè)試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng)≥0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng)≥4.50mm。

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