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導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤與阻焊設計，也包括布局設計。
（1）導通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關，見下表。焊盤最小環(huán)寬應≥0.127mm（5mil）
| 導通孔徑、焊盤與板厚的關系 | |||||
| 孔徑 | 層 | 鉆孔方法 | 最小焊盤尺寸（外層） | 最小焊盤尺寸（內(nèi)層） | 應用板厚 |
| 0.10 | 僅表層 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.20 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
| 0.25 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
| 0.30 | 全部 | 機械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
| 0.40 | 全部 | 機械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
| 0.50 | 全部 | 機械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
（2）導通孔的位置主要與再流焊接工藝有關，無阻焊的導通孔一般不能設計在焊盤上，應通過導線與焊盤連接。
（3）無阻焊導通孔最好不要設計在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近，容易引發(fā)橋連，至少遠離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發(fā)可靠性的問題。
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