1. 工藝邊設(shè)計在短邊。

2. 缺口附近安裝元器件，裁板時造成元器件損壞。

3. PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。

4. PCB采用V刻和長槽設(shè)計工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時PCB會斷裂，在插裝時有時就會出現(xiàn)傳送邊斷裂的現(xiàn)象。

5. PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線圈等較重元器件，過波峰時容易出現(xiàn)翻錫的現(xiàn)象。

6. 安裝BGA元器件的PCB采用陰陽拼板設(shè)計。

• 有較重元器件采用陰陽拼板設(shè)計造成PCB變形。

• 安裝BGA封裝元器件的PCB采用陰陽拼版設(shè)計造成BGA焊點不可靠

• 異形板，未做拼板補償，法進入設(shè)備，需要工裝，增加制造成本。

• 四拼板全部采用郵票孔方式拼接，拼板強度低、易變形。

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